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KNX TP デバイスの実施面

市場を調査する際、 「BIM」、「BCU」、「SIM」、「TPUART」、「chipset」と「通信スタック」のようないくつかの専門用語に直面する場合があります。これらの用語は、KNX TPデバイスを開発する方法についての様々な可能性を表しています。

BCU " バス結合ユニット( Bus coupling units "

KNXの結合回路、マイクロプロセッサを含むシステムデバイスであり、住宅向けとして提供されています。デバイスの開発者は、アプリケーション・モジュール、アプリケーション・ハードウェアおよびソフトウェアを開発する必要があります。

BIM " バス・インターフェイス・モジュール( Bus Interface Modules "

追加のI/Oポートを持つBCUの内部のように基本的には構築されています。BIMsは、回路基板に直接はんだ付けできるモジュールとして販売されています。アプリケーション・ソフトウェアのための8キロバイトと48キロバイトのフラッシュ・メモリの二つのバージョンがあります。ソフトウェア開発は、「評価基盤」、「On-Chipデバッグ・エミュレーター」、Cコンパイラーからなる開発環境で行われます。

SIM " シリアル・インターフェイス・モジュール( Serial Interface Modules "

アプリケーションとの完全な通信システムが含んでいます。アプリケーションのハードウェアおよびソフトウェアは、シリアル・インターフェースを介して通信部分に結合されます。SIMsは、回路基板に直接はんだ付けされたモジュールとして販売されています。

BAOS " バス・アクセスとオブジェクト・サーバー( Bus Access and Object Server "

BAOSモジュールは、データポイント・レベル(KNXのアプリケーション・レイヤー)上のようなテレグラム・レベル(KNXリンク・レイヤー)上のKNXインタフェースです。テレグラム・フォーマットは、FT1.2に準拠しています。最適化されたシリアル・プロトコルは、データ・ポイント・レベルでの通信のためにご利用になれます。

Chipset

BIMsのChipsetsは、BIMsの機械的な制約を回避するために提供されています。ソフトウェアに関しては、BIMsとChipsets間に差異はありません。

TPUART

TPUARTのみKNXへの結合が含まれています。通信ソフトウェアは、マイクロ・コントローラによって提供されています。TPUARTは、ビット符号化及び復号化のマイクロコントローラを緩和するために開発されました。また、別のマイクロ・コントローラを介してKNXへの結合を可能にするために開発されました。

通信スタック

TPUARTを持つKNXデバイスを開発するには、通信スタックが必要です。この種の結合は、KNXデバイスを開発する最も効果的なフレキシブルで低コストの方法です。開発者が、KNX通信の詳細をよく把握する必要性を排除するために、KNXシステムベンダーは、KNX通信スタックを提供しています。KNXへの結合は、TPUART、FZE1066のような外部のKNXカプラーを介して行われます。KNX通信スタックは、実際のアプリケーションをプログラミングするための追加のインターフェースを提供しています。

最適なソリューションとは?

モジュール(BIM、SIM、 BAOS)は、少量生産の場合に推奨されています。低コストの開発と認証を提供し、KNX開発を開始する際の理想でもあります。空き容量が不十分であったり、生産量が増えた場合、Chipsetは興味深い代替品です。初期費用は、BIMと比較して、少し高くなっています。 TPUARTは大量生産の場合に最も人気のあるソリューションです。 TPUARTの利点は、単位単価が低いことですが、一方で、高い開発 ・認定コストとなっています。特定の場合には、ビット・トランシーバー(FZE1066)を選択すると役に立ちます。