Implementación de dispositivos KNX/TP
Uno
puede encontrarse con términos técnicos en el mercado como «BCU»,
«BIM», «SIM», «TPUART», «chipset» y «communication stack».
Dichos conceptos representan las diferentes posibilidades de cómo
fabricar un dispositivo KNX TP (KNX Par Trenzado).
BCU
«Bus
Coupling Unit»
(Unidad de Acoplamiento al Bus)
Éstos
son dispositivos de sistema que incluyen el circuito de acoplamiento
KNX, un microprocesador, y son distribuidos como elementos completos
con su carcasa. El desarrollador de dispositivos sólo necesita
desarrollar el módulo de aplicación, la aplicación hardware y
software.
BIM
«Bus
Interface Module»
(Módulo Interfaz al Bus)
Son
desarrollados básicamente como el corazón de una BCU con pins
adicionales de entrada y salida Las BIMs son vendidas como módulos
que pueden ser soldados directamente a la placa del circuito.
Hay
versiones disponibles para las aplicaciones software con memoria
flash de 8kbyte y 48 kbyte. El desarrollo software toma lugar en un
entorno de desarrollo consistente en «Evaluation board», «On-Chip
Debug Emulator» y compilador C.
SIM
«Serial
Interface Module»
(Módulo Interfaz Serie)
Ellas
pueden contener el sistema de comunicación completa con las
aplicaciones. La aplicación hardware y software es acoplada vía
puerto serie. Estas unidades son vendidas como módulos que son
soldados directamente a la placa del circuito.
BAOS «Bus Access Object Server»
La
unidad BAOS es tanto un interfaz KNX a nivel de telegrama (la capa de
enlace KNX) como a nivel de tipo de punto de datos (capa de
aplicación KNX). El formato del telegrama cumple F.T1.2. Un
protocolo de serie optimizado está disponible para el nivel de punto
de dato.
Chipset
Los
Chipsets de una BIM son ofrecidos para eludir las limitaciones
mecánicas de las BIMs. Con respecto al software, no hay diferencia
entre BIMs y Chipsets.
TPUART
Este
elemento contiene sólo el acoplamiento a KNX. El software de
comunicación es ofrecido por un micro-controlador. El TPUART fue
desarrollado para liberar al micro-controlador de la función de
codificación y decodificación de bits y también para permitir el
acoplamiento a KNX a través de distintos micro-controladores.
Communication
Stack
(Pila de Comunicación)
La
pila de comunicación es necesaria para desarrollar un dispositivo
KNX con la TPUART. Este tipo de acoplamiento es el más efectivo,
flexible y de bajo coste para el desarrollo de productos KNX. Para
facilitar la necesidad de que el fabricante tenga que estar
familiarizado con los detalles de la comunicación de KNX, los
vendedores del sistema KNX ofrecen la pila de comunicación KNX. El
acoplamiento a KNX es llevado a cabo a través de acopladores KNX
externos como TPUART o FZE1066. La pila de comunicación KNX ofrece
interfaces adicionales para programar la aplicación real.
¿Cuál
es la solución adecuada?
Los módulos (BIM, SIM, BAOS) están recomendados en caso de pequeñas producciones de dispositivos. Ellas ofrecen unos bajos costes de desarrollo y certificación. Si la disponibilidad de espacio es insuficiente o si aumenta el número de unidades de producción, se considera una alternativa interesante integrar el Chipset en el circuito electrónico existente, los costes iniciales son sólo un poco mayores si se le compara con la BIM. Para los desarrollos de empresas con altos volúmenes de ventas, la mejor solución es la fabricación de TPUART que implica menores costes por unidad, aunque son mayores los costes de certificación y desarrollo. En particular, puede ser muy útil optar por un Bit Transceiver (FZE1066).