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Implementación de dispositivos KNX/PL

Para KNX PL hay módulos que son análogos a los de Par Trenzado.

BCU «Bus Coupling Unit» (Unidad de Acoplamiento al Bus)

Éstos son dispositivos de sistema que incluyen el circuito de acoplamiento KNX, un microprocesador, y son distribuidos como elementos completos con su carcasa. El desarrollador de estos dispositivos sólo necesita fabricar el módulo de aplicación, la aplicación hardware y software.

PIM «Power-Line Interface Module» (Módulo Interfaz a Línea de Fuerza)

Son ensamblados en la parte de bajo voltaje de la BCU. Las PIMs son módulos que pueden ser soldados a la placa del circuito junto con otras partes de acoplamiento de red.

ASIC with Communication Stack (ASIC con Pila de Comunicación)

Una ASIC para PL110 es responsable para el envío y recepción de bits. Es necesaria la pila KNX para Powerline para construir un dispositivo basado en una ASIC (el software de comunicación). La pila de comunicación contiene los interfaces para programar la aplicación.

¿Cuál es la solución adecuada? 

Para producciones de bajo número de elementos que sean incrustadas en la pared, lo más conveniente es fabricar las BCUs, debido al bajo coste del dispositivo. Para producciones a nivel medio, se recomienda fabricar PIMs. Mientras que el desarrollo de dispositivos Powerline con ASIC y la pila de comunicación requiere una inversión mayor si se compara con lo necesario para el desarrollo de BCUs y PIMs por lo que normalmente esto queda orientado a los fabricantes con un alto número de producción de dispositivos.